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2026
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非金属建材周概念:短期宏不雅干扰放大新手艺
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起首,全体角度,本周科技受美联储加息预期影响较大。新手艺持续吸睛(PTFE标的目的/ABF膜/陶瓷基板/金刚石/mSAP/玻璃基板等)。再均衡标的目的,水泥出海龙头市场关心度高,防水行业再度提价对冲成本上涨影响。第二,复盘本周AI新材料标的目的,新手艺标的目的PTFE、Q布和ABF预期持续升温。①9月4日,美国8月非农演讲出炉,受就业演讲表示强劲,市场上调美联储本月议息会议加息概率,但半导体指数逆势大涨。②国际复材拟定增募资不跨越50亿,此中1。9亿用于AI用超低介损电子级Q布中试手艺开辟项目,近期Q布和PTFE预期持续升温,LPU放量、CPX、Ultra平台及1。6T互换机升级构成需求共振,Q布无望由验证导入迈向规模放量。③8月28日,ABF载板供应链供应严重,2026年6家次要ABF基板供应商产能已全数预定,全体交期拉长至12至14个月,比拟2025岁首年月行业交期约6至8个月耽误近一倍,除Q布和ABF膜/载板外,AI新材料同步关心mSAP、M9、玻璃基板、陶瓷基板、散热等标的目的。第三,复盘本周先辈封拆和玻璃基板标的目的,何庭波再发韬定律论文,回应逻辑折叠的功耗取发烧问题。9月4日,何庭波正在中国科学院科技论文预发布平台上颁发第三篇“韬定律”签名论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》,此次论文沉点回应LogicFolding(逻辑折叠)备受关心的功耗取发烧问题,并初次披露麒麟2026更多实测数据。论文指出,保守概念认为,将更多有源晶体管进行垂曲堆叠,会进一步提拔单元面积功率密度和发烧,但麒麟2026的实测成果恰好相反。麒麟2026正在晶体管密度提拔55%的同时,正在等机能前提下,NPU功耗降低66%、GPU降低58%、CPU机能核降低41%。第六,复盘本周周期建材标的目的,水泥/浮法玻璃、消费建材根基面无较着转向。①防水公司再度提价对冲成本上涨压力,9月2日,科顺股份发布工程防水材料调价函,自9月21日起,正在现行价钱根本上对部门防水材料产物价钱进行上调;9月3日,凯伦股份发布调价函,自9月21日起,对部门防水材料产物价钱正在现行根本长进行上调。②信义玻璃拟分拆汽车玻璃营业上市。①水泥:全国高标均价311元/吨,同比-31元/吨,环比-2。2元/吨,全国出货率43。3%,环比持平,库容比为71。63%,②玻璃:浮法玻璃均价1069。86元/吨,较上周均价-0。49%。沉点监测省份出产企业库存37。68天,较上期-0。24天。2。0mm镀膜面板支流订单价钱10。0-10。5元/平方米,环比上涨7。89%。③混凝土搅拌坐:本周混凝土搅拌坐产能操纵率为5。50%,环比+0。26pct。④玻纤:国内2400tex无碱环绕纠缠间接纱;全国企业均价3738。25元/吨,环比-0。12%。电子布市场支流报价11。5-12。1元/米不等,环比8月提价1。5-1。7元/米。⑤电解铝:美国8月“小非农”数据走弱加息预期小幅回落沪铝收涨。⑥钢铁:根基面维持紧均衡成本驱动下周钢价仍有补涨空间。⑦其他:周内原油带动各类能化品价钱环比上升。【主要变更】①国际复材拟向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越50亿元人平易近币,此中27。2亿元用于高机能基材高频高速电子纤维布项目、7。9亿元用于F07设备更新及手艺项目、1。9亿元用于AI用超低介损电子级Q布中试手艺开辟项目、13亿元用于弥补流动资金。②力诺药包拟刊行H股并赴港上市。③科顺股份、凯伦股份等防水企业发布跌价函。④信义玻璃拟分拆汽车玻璃营业上市。PCB本钱开支进展不及预期;地产政策变更不及预期;原材料价钱变化的风险;海外国度汇率波动的风险。
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